熔渗法制备低铜W-Cu合金

摘　　要:

采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金，研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制，以及合金组织结构对力学性能的影响。结果表明：采用“双重晶粒结构”湿磨工艺、添加诱导金属和机械合金化可有效提高钨骨架烧结特性和致密度；采用真空烧结技术可以精确控制渗铜量：调整Cu的质量分数或W粉晶粒尺寸可以提高合金的力学性能。 (共5页)