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埋入式BGA焊点可靠性和信号完整性优化 预览
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作者 路良坤 黄春跃 +2 位作者 黄根信 梁颖 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期116-122,166共8页
建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标,... 建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标,利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对BGA焊点进行多目标优化设计,并通过试验对信号完整性优化结果进行了验证.结果表明,优化后焊点最大等效应力下降了8.2%,在热疲劳寿命提高了2.15倍的同时回波损耗降低了11.8%,信号完整性试验验证了优化结果的有效性. 展开更多
关键词 球栅阵列 正交试验 灰色关联 可靠性 信号完整性
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基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化 预览
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作者 王建培 黄春跃 +1 位作者 梁颖 邵良滨 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期734-740,共7页
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点... 建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化. 展开更多
关键词 BGA焊点 热应力 回归分析 遗传算法 功率载荷
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基于正交设计的LTCC基板微流道散热性能研究
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作者 何伟 黄春跃 梁颖 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1224-1228,共5页
建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组... 建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显著性影响,流体流速对微流道散热性影响不显著。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微流道 有限元模型 热仿真分析 正交设计
面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化 预览
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作者 黄春跃 黄根信 +2 位作者 梁颖 匡兵 殷芮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期25-31,I0003共8页
建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊... 建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸对回波损耗的影响.并以焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸为设计参数,以完整传输路径6GHz下的回波损耗作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对仿真计算所得的17组完整传输路径回波损耗与BGA焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化,得到完整传输路径回波损耗最小的BGA焊点组合参数为焊点最大径向尺寸1.05mm,焊点高度0.75mm,焊盘直径0.65mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了完整传输路径中BGA焊点的结构优化. 展开更多
关键词 BGA焊点 完整传输路径 回波损耗 响应面法 遗传算法
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微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析 预览
5
作者 黄春跃 韩立帅 +2 位作者 梁颖 李天明 黄根信 《振动与冲击》 CSCD 北大核心 2018年第15期171-178,共8页
建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点... 建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。 展开更多
关键词 微尺度焊点 芯片尺寸封装(CSP) 温振耦合 应力应变 有限元分析
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基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析 预览
6
作者 黄根信 黄春跃 +3 位作者 路良坤 梁颖 李天明 黄伟 《焊接学报》 CSCD 北大核心 2018年第6期43-46,共4页
建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,得到了其近端串扰和远端串扰仿真结果,以及信号频率、BGA... 建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,得到了其近端串扰和远端串扰仿真结果,以及信号频率、BGA焊点最大径向尺寸及BGA焊点高度对串扰强度的影响.利用正交试验设计方法,对16组不同参数水平组合的两个BGA焊点远端串扰进行方差分析.结果表明,近端串扰和远端串扰随信号频率增大、焊点最大径向尺寸增大及焊点高度增大而增大;在置信度为90%情况下,焊点最大径向尺寸对BGA焊点远端串扰有显著的影响,而焊点高度、信号频率对远端串扰影响不显著. 展开更多
关键词 焊点 近端串扰 远端串扰 正交试验 方差分析
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板级光互连模块BGA焊点温振耦合应力应变有限元分析
7
作者 华建威 黄春跃 +2 位作者 梁颖 黄伟 张龙 《机械强度》 CSCD 北大核心 2018年第4期938-942,共5页
基于Ansys软件建立了板级光互连模块有限元模型,并对模型进行了温振耦合加载分析,获取了耦合条件下应力应变的数据,分析了焊点高度、焊盘直径和焊球体积三种焊点形态参数的变化对焊点应力应变的影响。结果表明:焊点阵列内应力应变由中... 基于Ansys软件建立了板级光互连模块有限元模型,并对模型进行了温振耦合加载分析,获取了耦合条件下应力应变的数据,分析了焊点高度、焊盘直径和焊球体积三种焊点形态参数的变化对焊点应力应变的影响。结果表明:焊点阵列内应力应变由中间位置处焊点向两端边角处焊点逐渐增大;最大应力应变出现于焊点阵列边角处的焊点上;随着焊点高度的增加,焊点阵列的最大应力应变逐渐增大,随着焊盘直径增大和焊球体积的增加,最大应力应变逐渐减小。 展开更多
关键词 光互连 温振耦合分析 焊点阵列 应力应变 有限元分析
埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析 预览
8
作者 殷芮 黄春跃 +2 位作者 黄根信 路良坤 梁颖 《焊接学报》 CSCD 北大核心 2018年第8期23-27,130共6页
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条件下,埋入式基板微尺度BGA焊点阵列的最大弯曲应力应变均出现... 建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条件下,埋入式基板微尺度BGA焊点阵列的最大弯曲应力应变均出现在最外围拐角处焊点上.当三点弯曲加载到相同位移载荷下,SAC387材料焊点的弯曲应力最大,62Sn36Pb2Ag材料焊点的弯曲应力最小;随着支撑跨度的增大,焊点内最大弯曲应力应变均随之减小;随着BGA焊点间距的增大,焊点内部最大弯曲应力应变值均增大;随着BGA焊点阵列数的增大,焊点内部最大应力应变值均增大. 展开更多
关键词 埋入式基板 BGA焊点 三点弯曲加载 有限元分析 应力应变
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恒流源系统中基于临界导通模式的APFC电路设计 预览
9
作者 陈华莉 莫磊 曾勇 《信息通信》 2017年第7期53-54,共2页
将PFC应用于大功率LED恒流驱动系统可以减小谐波干扰,提高电网质量并有助于设备安全运行。用L6561设计基于临界导通模式的有源功率因数校正电路,采用Boost拓扑,有效提高了功率因素,减小了谐波畸变,提升了恒流源系统品质。
关键词 恒流源系统 APFC电路
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基于热-结构耦合的叠层金凸点应力分析 预览
10
作者 邵良滨 黄春跃 +2 位作者 梁颖 周兴金 赖宇阳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期31-34,共4页
建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化对应力的影响,通过方差分析获得了下层凸点直径、下层凸点高度... 建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化对应力的影响,通过方差分析获得了下层凸点直径、下层凸点高度、上层凸点直径、上层凸点高度因素对应力影响的显著性.结果表明,最大应力点都出现于远端角落处的凸点,随着凸点高度的增加,最大应力值逐渐减小.在置信度为90%的情况下,下层凸点直径对应力有显著影响,因素显著性排序为,下层凸点直径最大,其次为上层凸点直径,再次为下层凸点高度,最后是上层凸点高度. 展开更多
关键词 叠层金凸点 等效应力 热-结构耦合分析 有限元分析 方差分析
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基于先验知识的广义旁瓣对消器STAP 预览
11
作者 唐斌 吴宏刚 +1 位作者 陈客松 杨晓波 《重庆邮电大学学报:自然科学版》 CSCD 北大核心 2016年第1期17-23,共7页
摘要:空时自适应处理(space—time adaptiveprocessing,STAP)算法的运算量与处理性能构成了一对矛盾。利用广义旁瓣对消器(generalized sidelobecanceler,GSC)形式的处理器结构,提出一种基于先验知识的STAP算法以解决该问题。... 摘要:空时自适应处理(space—time adaptiveprocessing,STAP)算法的运算量与处理性能构成了一对矛盾。利用广义旁瓣对消器(generalized sidelobecanceler,GSC)形式的处理器结构,提出一种基于先验知识的STAP算法以解决该问题。该算法使用相控阵雷达系统参数以及阵列几何模型等先验知识来构建空时杂波的匹配矩阵,并计算空时多约束导引矢量,实现对STAP算法的自适应加权初始化。该算法的优点是无需协方差矩阵求逆从而使处理速度得到加快。仿真实验表明该算法的处理性能未受影响,而收敛速度则明显提高。 展开更多
关键词 空时自适应处理 先验知识 协方差矩阵 广义旁瓣对消器
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机载线性调频脉冲压缩雷达杂波模型的研究 预览
12
作者 唐斌 莫磊 +1 位作者 蔡昌勇 李莉 《四川师范大学学报:自然科学版》 CAS 北大核心 2016年第6期929-934,共6页
与常规脉冲雷达相比,由于叠加效应,线性调频(LFM)脉冲压缩雷达的杂波信号模型有其特殊性.机载雷达与地面雷达相比,由于载机的运动会引起各个杂波单元回波多普勒频率的不同,其杂波模型更为复杂.针对LFM脉冲压缩信号及机载雷达各自的特... 与常规脉冲雷达相比,由于叠加效应,线性调频(LFM)脉冲压缩雷达的杂波信号模型有其特殊性.机载雷达与地面雷达相比,由于载机的运动会引起各个杂波单元回波多普勒频率的不同,其杂波模型更为复杂.针对LFM脉冲压缩信号及机载雷达各自的特性,提出了应用在机载雷达上的LFM脉冲压缩信号杂波模型,并对脉压前后杂波的统计特性进行仿真和分析,仿真结果表明新模型的有效性. 展开更多
关键词 线性调频脉冲压缩雷达 机载雷达 杂波 脉冲压缩 统计特性
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片式元器件无焊缝焊点热循环加载应力应变分析
13
作者 林训超 梁颖 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期828-832,共5页
建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变... 建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小。 展开更多
关键词 片式元器件 高密度组装 无焊缝焊点 有限元模型 热循环加载
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析 预览
14
作者 邵良滨 黄春跃 +2 位作者 黄伟 梁颖 李天明 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2016年第6期672-676,共5页
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移... 建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。 展开更多
关键词 光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析
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微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析 预览
15
作者 梁颖 黄春跃 +2 位作者 张欣 黄伟 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期6-10,共5页
对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了2... 对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析.结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小. 展开更多
关键词 微光机电系统 粘结剂 温度循环加载 有限元分析 方差分析
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基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析 预览 被引量:2
16
作者 梁颖 黄春跃 +2 位作者 黄伟 邵良兵 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期13-16,共4页
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数... 对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度. 展开更多
关键词 晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析
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基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计 预览 被引量:1
17
作者 熊国际 黄春跃 +3 位作者 梁颖 李天明 唐文亮 黄伟 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期22-26,共5页
建立了硅通孔(TSV,through silicon vias)互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直... 建立了硅通孔(TSV,through silicon vias)互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数为设计变量进行多目标正交优化设计,结合灰色关联分析法获得了优化设计的最优参数组合,使TSV互连结构的最大等效应力降低4.59%,最大等效应变降低22.56%,并且一阶固有频率增加了4.91%,二阶固有频率增加了4.46%.结果表明,可以将正交试验法与灰色关联分析法相结合应用于TSV互连结构优化设计,对提高TSV互连结构在随机振动条件下的综合性能具有较高的实用性. 展开更多
关键词 硅通孔 模态分析 随机振动分析 正交试验法 灰色关联分析
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UBM凸点互连结构信号完整性分析 预览
18
作者 梁颖 林训超 +2 位作者 黄春跃 邵良滨 张欣 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期9-12,共4页
建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构... 建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差. 展开更多
关键词 凸点下金属层 电场强度 回波损耗 插入损耗 信号完整性
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基于非正交变换的局域波束空时自适应处理 预览
19
作者 唐斌 陈客松 杨晓波 《四川师范大学学报:自然科学版》 CAS 北大核心 2015年第4期596-601,共6页
传统JDL算法严格要求空时二维导引矢量间是相互正交的.对传统JDL方法进行改进,突破了要求该算法中变换必须是正交变换的规定,用一种非正交变换构建了性能更好的JDL算法,而原JDL则仅是本算法中的一种特殊情况.然后使用Krylov子空间空时... 传统JDL算法严格要求空时二维导引矢量间是相互正交的.对传统JDL方法进行改进,突破了要求该算法中变换必须是正交变换的规定,用一种非正交变换构建了性能更好的JDL算法,而原JDL则仅是本算法中的一种特殊情况.然后使用Krylov子空间空时自适应处理算法进行降秩处理,不需要对协方差矩阵进行估计,也不需要对样本协方差矩阵进行求逆,使得算法的处理速度得到加快.用仿真数据以及实测数据验证了所提出的非正交JDL方法性能的改善效果. 展开更多
关键词 空时自适应处理 KRYLOV子空间 JDL算法 局域处理区域 非正交变换
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NIM-LVDS电平适配器设计与测试 预览
20
作者 金长江 肖红霞 +1 位作者 唐斌 叶岑明 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2015年第4期390-393,共4页
FPGA芯片的I/O端口无法直接的读取NIM标准电平信号,因此一般都需要一个电平适配器。本文介绍了一种可以将NIM标准电平信号转换为FPGA芯片可以读取的LVDS电平信号的电路设计(NIM-LVDS电平适配器)。该电路设计通过PCB板的制作,电路调试... FPGA芯片的I/O端口无法直接的读取NIM标准电平信号,因此一般都需要一个电平适配器。本文介绍了一种可以将NIM标准电平信号转换为FPGA芯片可以读取的LVDS电平信号的电路设计(NIM-LVDS电平适配器)。该电路设计通过PCB板的制作,电路调试,以及和FPGA芯片的连接测试表明该电平转换电路具有工作稳定、高速传输和多路同步的特点。 展开更多
关键词 FPGA NIM LVDS 电平 适配器
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