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热挤压态Cu-17Ni-2.5Sn-1.5Al合金的显微组织及强化机制 预览
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作者 罗保民 李道喜 +4 位作者 赵超 罗宗强 王智 杨超 张卫文(指导) 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期1-5,24共6页
对铸造态Cu-17Ni-2.5Sn-1.5Al合金依次进行930℃×2.5h均匀化退火处理和950℃热挤压,研究了热挤压态合金的显微组织和拉伸性能,分析了其强化机制。结果表明:热挤压态合金的组织发生明显细化,平均晶粒尺寸约为32μm,基体组织中存在... 对铸造态Cu-17Ni-2.5Sn-1.5Al合金依次进行930℃×2.5h均匀化退火处理和950℃热挤压,研究了热挤压态合金的显微组织和拉伸性能,分析了其强化机制。结果表明:热挤压态合金的组织发生明显细化,平均晶粒尺寸约为32μm,基体组织中存在弥散分布的球形Ni3Al相,其直径约为10nm;热挤压态合金的抗拉强度达922MPa,屈服强度为779 MPa;合金中存在细晶强化、固溶强化以及第二相析出强化等3种强化机制,且以固溶强化为主,固溶强化占总强化效果的56%;铝元素主要起固溶强化和第二相析出强化作用。 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 热挤压 显微组织 强化机制
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Cu-Ni-Sn系合金调幅分解的第一性原理计算
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作者 彭广威 甘雪萍 《特种铸造及有色合金》 CSCD 北大核心 2018年第9期945-948,共4页
通过第一性原理计算了不同成分的Cu-Ni-Sn固溶体的晶格常数、形成能与分解能。结果表明,Ni含量对Sn的调幅分解影响较大,Ni含量低于20%时,Sn的调幅分离能随着Ni含量的增加而升高,Ni含量为20%的Cu-Ni-Sn固溶体具有最强的分解趋势。当Ni含... 通过第一性原理计算了不同成分的Cu-Ni-Sn固溶体的晶格常数、形成能与分解能。结果表明,Ni含量对Sn的调幅分解影响较大,Ni含量低于20%时,Sn的调幅分离能随着Ni含量的增加而升高,Ni含量为20%的Cu-Ni-Sn固溶体具有最强的分解趋势。当Ni含量高于20%,Sn的调幅分离能急剧降低,固溶体能稳定形成,不发生调幅分解。Ni的调幅分解趋势比Sn的调幅分解趋势强很多,且受Sn含量的影响很小。Sn的调幅分解过程中固溶体的体积应变小,而Ni在调幅过程中,固溶体体积增大。 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 第一性原理 调幅分解
高弹性合金Cu—Ni—Sn的研究与发展 预览 被引量:7
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作者 吴语 杨胜利 《上海有色金属》 CAS 2014年第1期38-44,共7页
阐述了Cu—Ni-Sn合金依靠其良好的力学性能和环保等特点,作为一种有望替代铍青铜的新型铜基弹性合金,被广泛应用于制作各种接插件、弹簧件和开关等弹性元件.文章介绍了该合金国内外研究现状和制备工艺,分析了Ti、Si、Cr、Al、Co、Fe... 阐述了Cu—Ni-Sn合金依靠其良好的力学性能和环保等特点,作为一种有望替代铍青铜的新型铜基弹性合金,被广泛应用于制作各种接插件、弹簧件和开关等弹性元件.文章介绍了该合金国内外研究现状和制备工艺,分析了Ti、Si、Cr、Al、Co、Fe、In和Mn等元素对合金组织和性能的影响,指出了Cu-Ni-Sn合金未来研究的重点应集中在降低合金偏析程度、优化加工工艺和添加适当微量元素提升其性能等方面. 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 高弹性 制备方法
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Cu-Ni-Sn系弹性材料的研究现状与发展 预览 被引量:1
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作者 刘东辉 朱洪斌 《上海有色金属》 CAS 2011年第2期 84-88,共5页
回顾了Cu-Ni-Sn系合金的发展和应用,以及其逐步代替铍青铜弹性合金的发展趋势。并综述了Cu-Ni-Sn系合金目前常用的制备工艺,着重介绍了Cu-Ni-Sn系合金的组织性能及其优点,最后指出了新型Cu-Ni-Sn系合金的发展方向。
关键词 Cu-Ni-Sn系合金 弹性 制备工艺 组织 性能
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硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为 被引量:2
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作者 陈娟 类延华 +2 位作者 高冠慧 孔茉莉 尹衍升 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期231-235,共5页
用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275mV负移至-750mV,较无菌环境... 用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275mV负移至-750mV,较无菌环境中开路电位(-100mV)下降了650mV,合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明,合金表面生成不均匀的生物膜,主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物,生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。 展开更多
关键词 铜镍锡合金 SRB生物膜 微生物腐蚀 脱镍腐蚀
超高强Cu-Ni-Sn合金的热处理工艺与组织性能 被引量:15
6
作者 从善海 韩芳 汪旭超 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期43-47,共5页
通过金相及扫描电镜组织分析、能谱微区成分分析、X射线物相分析、硬度和力学性能测试等方法,研究了Cu-Ni-Sn合金铸态及不同工艺固溶和时效处理后的组织形貌与力学性能。结果表明,铸态Cu-Ni-Sn合金为枝晶组织,分别由α相、层片状α+γ... 通过金相及扫描电镜组织分析、能谱微区成分分析、X射线物相分析、硬度和力学性能测试等方法,研究了Cu-Ni-Sn合金铸态及不同工艺固溶和时效处理后的组织形貌与力学性能。结果表明,铸态Cu-Ni-Sn合金为枝晶组织,分别由α相、层片状α+γ相及富Sn相组成。时效后的显微组织由α(CuNiSn)相、层片状α+γ(CuNi)3Sn相组成,XRD分析γ相中存在贫Sn区和富Sn区,α晶粒内析出弥散细小的γ相起着强化作用。合金经800℃固溶+400℃×4 h时效后,其硬度达到35 HRC,抗拉强度1300 MPa,抗压强度1705 MPa,弹性模量127.7 GPa。 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 固溶 时效 硬度 强度
Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的加工与组织性能 预览 被引量:14
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作者 柳瑞清 赵健 +1 位作者 黄国杰 齐亮 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期 574-578,共5页
Cu-9.5Ni-2.3Sn合金具有很高的加工硬化特性以及固溶时效强化效果。通过急冷处理获得的α过饱和固溶体组织,利用冷变形和时效处理过程中出现的结构调整,提高合金的抗拉强度和延伸率。通过试验室配制的合金铸锭,研究合金热轧、冷轧加工... Cu-9.5Ni-2.3Sn合金具有很高的加工硬化特性以及固溶时效强化效果。通过急冷处理获得的α过饱和固溶体组织,利用冷变形和时效处理过程中出现的结构调整,提高合金的抗拉强度和延伸率。通过试验室配制的合金铸锭,研究合金热轧、冷轧加工过程及其性能的变化。试验研究结果表明:合金热轧前采取650℃×10h均匀化处理,铸锭经850℃×30min加热后热轧,50%一次冷轧,850℃×60min固溶,50%二次冷轧,480℃×2h时效,65%三次冷轧变形后,合金的抗拉强度可达732.1MPa、电导率为9.8%IACS。 展开更多
关键词 铜镍锡合金 加工 性能 组织
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Cu-Ni-Sn合金的发展和应用 预览 被引量:32
8
作者 王军 殷俊林 严彪 《上海有色金属》 CAS 2004年第4期 184-187,共4页
回顾了铍青铜弹性合金的发展和应用,以及其逐步被新型合金代替的趋势.同时,讨论了新型弹性合金,如Cu-Ni-Sn合金的发展状况、制备工艺和组织性能,最后讨论了新型Cu-Ni-Sn合金的研究发展方向.
关键词 合金 组织性能 铍青铜 研究发展 方向 新型 代替 弹性 制备工艺
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喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的时效硬化研究 预览 被引量:4
9
作者 史海生 吴杏芳 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期 6-8,共3页
采用硬度测量、光学显微镜、X射线衍射及透射电镜(TEM)等试验方法,研究了喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化。结果表明,合金的时效硬化与其相组成及转变过程有关。有3个过程影响合金硬化,即Spinodal调幅... 采用硬度测量、光学显微镜、X射线衍射及透射电镜(TEM)等试验方法,研究了喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化。结果表明,合金的时效硬化与其相组成及转变过程有关。有3个过程影响合金硬化,即Spinodal调幅分解、亚稳γ-(Cux,Ni1-x)3Sn相(DO22)有序结构)的形成不及不连续沉淀γ-(Cux,Ni1-x)Sn相(DO3有序结构)的析出,前两者对硬化具有促进作用,而后者对硬化产 展开更多
关键词 喷射成形 CU-15NI-8SN合金 时效硬化
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喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的相组织及时效硬化 预览 被引量:7
10
作者 史海生 章靖国 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期 654-658,共5页
研究了喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比,结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶细化,成分分布均匀:Spinodal分解和DO22结构的γ-(Cux,Ni1-... 研究了喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比,结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶细化,成分分布均匀:Spinodal分解和DO22结构的γ-(Cux,Ni1-x)3Sn亚稳相的形成是合金时效硬化的主要原因。 展开更多
关键词 喷射成形 相组织 时效硬化 铜镍锡合金
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新型铜合金眼镜架材料的研究及应用 预览 被引量:1
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作者 洪坚 佘长高 《上海金属:有色分册》 1993年第3期 12-16,42,共6页
本文研完了Cu-Ni-Sn合金的成份配比,经反复试验对比,表明含Ni8%,Sn3~5%的铜合金,通过固溶淬火、冷变形、时效处理后,可获得较高的强度(σ_b=980MPa),其延性和韧性均优于锌白铜,抗钎焊软化性能优良,适合于制作各类金属眼镜架。
关键词 眼镜架 材料 铜镍锡合金
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机械合金化和熔炼法制备的Cu—15Ni—8Sn合金的Spinodal分解 预览 被引量:8
12
作者 曾跃武 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期 1059-1063,共5页
利用透射电子显微镜(TEM)和X射线多晶衍射仪(XRD)观察分析了机械合金化(MA)和熔炼两种方法制备的Cu-15Ni-8Sn(质量分数,%)合金在400℃不同时效时间Spinodal分解产生的调幅组织结构和边带卫星峰,及合金固溶体的晶格参数变化.同时用维氏... 利用透射电子显微镜(TEM)和X射线多晶衍射仪(XRD)观察分析了机械合金化(MA)和熔炼两种方法制备的Cu-15Ni-8Sn(质量分数,%)合金在400℃不同时效时间Spinodal分解产生的调幅组织结构和边带卫星峰,及合金固溶体的晶格参数变化.同时用维氏硬度计测量了合金的时效硬度变化.结果表明,与熔炼法相比,MA制备的该合金时效过程中,Spinodal分解初期的调幅组织结构波长较大,调幅分解速度也慢慢,延缓了γ′相的析出,但时效过程中二者硬度达到峰值的时间几乎是一致的. 展开更多
关键词 CU-15NI-8SN合金 SPINODAL分解 机械合金化 熔炼 铜合金
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添加Fe对Cu—9Ni—6Sn合金组织与性能的影响 预览 被引量:7
13
作者 张利衡 《上海有色金属》 CAS 2000年第3期 112-121,共10页
本文对真空熔铸含Fe量为0.37~1.36wt%的Cu-9Ni-6Sn合金的铸锭组织,时效和形变时效特征及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0.37~1.36wt%Fe能完全固溶于Cu-9Ni-6Sn合金中;(2)... 本文对真空熔铸含Fe量为0.37~1.36wt%的Cu-9Ni-6Sn合金的铸锭组织,时效和形变时效特征及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0.37~1.36wt%Fe能完全固溶于Cu-9Ni-6Sn合金中;(2)含少量Fe的合金的铸锭组织、时效硬化、形变时效和组织变化等基本特征与不含Fe的合金相类似,但少量Fe促进合金时效、形变时效过程,增加硬化效果。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6Sn合金 时效硬化 铸锭组织
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Cu—15Ni—8Sn中金的机械合金化 预览 被引量:4
14
作者 曾跃式 郑史烈 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第A01期 16-19,共4页
通过X射线衍射仪,透射电镜、扫描电镜分析了Cu-15Ni-8Sn三元合金的机械全金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化,以及相的演变。随着球磨时间的增加,α-Cu晶粒尺寸减少,点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形... 通过X射线衍射仪,透射电镜、扫描电镜分析了Cu-15Ni-8Sn三元合金的机械全金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化,以及相的演变。随着球磨时间的增加,α-Cu晶粒尺寸减少,点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨3h有η-Cu6Sn5亚稳相出现,随后该相无序化,最终形成了纳米晶超饱和Cu(Ni,Sn)固溶体 展开更多
关键词 机械合金化 CU-15NI-8SN 合金 ηCu6Sn6相
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Cu-Ni-Sn-P合金的耐热性能研究 预览
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作者 张文芹 张斌 《铜业工程》 CAS 2019年第3期12-15,共4页
对低浓度Cu-Ni-Sn-P合金特征及预冷变形、热处理等工艺对合金耐热性能和热稳定性的影响进行了研究。研究表明,低浓度Cu-Ni-Sn-P合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征,其析出强化粒子为Ni-P化合物,且在450℃30min时效... 对低浓度Cu-Ni-Sn-P合金特征及预冷变形、热处理等工艺对合金耐热性能和热稳定性的影响进行了研究。研究表明,低浓度Cu-Ni-Sn-P合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征,其析出强化粒子为Ni-P化合物,且在450℃30min时效时出现时效强化峰值现象;当冷加工率从25%提高到70%时,软化温度从500℃降低到400℃,450℃软化时间从50min缩短到30min;当冷变形加工率低于40%时,材料的热稳定性(450℃/1min)较好。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Sn-P合金 时效强化 预冷变形 耐热性能 热膨胀率
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合金元素Sn对Cu-Ni-Ti合金微观组织和性能的影响 预览
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作者 王剑 陈津 阙仲萍 《太原理工大学学报》 北大核心 2018年第4期517-524,共8页
以超大规模集成电路引线框架用材为研究对象,以前期试验为基础,在Cu-Ni-Ti合金中添加Sn,采用传统金属型铸造成形方法进行熔炼,研究了在C3N1T合金中添加不同Sn含量(0.757%,0.865%和1.187%)对合金显微组织、相变化、电导率和硬度等性能的... 以超大规模集成电路引线框架用材为研究对象,以前期试验为基础,在Cu-Ni-Ti合金中添加Sn,采用传统金属型铸造成形方法进行熔炼,研究了在C3N1T合金中添加不同Sn含量(0.757%,0.865%和1.187%)对合金显微组织、相变化、电导率和硬度等性能的影响。研究结果表明,Sn可以细化合金组织、显著提高合金硬度和电导率,合金的硬度与电导率综合性能优异,实用价值较高,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Ti-Sn合金 SN 显微组织 显微硬度 电导率
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Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.2Si合金铸态组织与时效性能的研究 预览
17
作者 刘东辉 樊小伟 马鹏 《上海有色金属》 CAS 2012年第2期 53-58,共6页
应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPESMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器,分析了添加0.2%(质量分数)Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明:向C72500合金中添加0.2%Si后... 应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPESMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器,分析了添加0.2%(质量分数)Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明:向C72500合金中添加0.2%Si后,合金铸态组织呈明显的树枝晶状,且枝晶发达,组织中出现了Ni:Si、NiSn、Ni,Sn相,经4000C×4h时效后,由于Ni,Si、Ni,si相的析出,通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化。合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高一直增大,随后增加减缓,而合金的硬度与时效时间、时效温度曲线是单峰曲线,并随时效时间的延长或时效温度的提高先增大后减小,合金时效制度以400℃×6h为宜。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Sn—Si合金 显微组织 时效处理 电导率 硬度
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机械合金化程度对Cu—15Ni—8Sn合金性能的影响 预览 被引量:18
18
作者 曾跃武 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期 497-501,共5页
通过机械合金化(MA)制备出未合金化(均匀混合)、部分合金化和完全合金化3种Cu-15Ni-8Sn(质量分数,%)粉末,经粉末冶金工艺成形。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)分析了3种粉末的晶粒尺寸、畸变... 通过机械合金化(MA)制备出未合金化(均匀混合)、部分合金化和完全合金化3种Cu-15Ni-8Sn(质量分数,%)粉末,经粉末冶金工艺成形。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)分析了3种粉末的晶粒尺寸、畸变能、晶格九颗粒大小,测试了合金时效前后的硬度,研究了机械合金化程度对该材料成形性能及其Spin-odal调幅分 的影响。结果表明,在压制和烧结性能方面,未合金化粉末最好,完全合金化粉末 展开更多
关键词 机械合金化 CU-NI-SN合金 性能
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Cu74Ni12—xSnxP14合金的非晶形成趋势 预览
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作者 张恒 张邦维 谭肇升 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第12期 B543-B548,共6页
用X射线衍射(XRD)和差动扫描量热(DSC)法研究了Sn对液态淬火Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金非晶形成能力的影响,并从动力学和结构化学方面进行了分析,结果表明,适量添加Sn可使合金非晶形成能力得到改善,在x=2—6at-%Sn的成分范围内得... 用X射线衍射(XRD)和差动扫描量热(DSC)法研究了Sn对液态淬火Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金非晶形成能力的影响,并从动力学和结构化学方面进行了分析,结果表明,适量添加Sn可使合金非晶形成能力得到改善,在x=2—6at-%Sn的成分范围内得到完全非晶组织。 展开更多
关键词 玻璃形成能力 金属玻璃
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急冷工艺参数对Cu-Ni-Sn-P合金的成型及性能的影响 预览
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作者 谭敦吉 《中南矿冶学院学报》 CSCD 1990年第5期 497-506,共10页
本文采用测定箔带尺寸,硬度,抗拉强度,电阻以及液态钎接金属合金对固态铜的浸润性的方法,研究了快速凝固工艺参数对Cu-Mi-Sn-P合金箔带成型及性能的影响。结果表明。箔带厚度(d)随冷却速度(V_c)的增大而减小;随压力(P)增大而增大;抗拉强... 本文采用测定箔带尺寸,硬度,抗拉强度,电阻以及液态钎接金属合金对固态铜的浸润性的方法,研究了快速凝固工艺参数对Cu-Mi-Sn-P合金箔带成型及性能的影响。结果表明。箔带厚度(d)随冷却速度(V_c)的增大而减小;随压力(P)增大而增大;抗拉强度(σ_b)和硬度(HV)明显地与冷却速度假相关。即σ_b和HV随V(?)增大而提高。随P增大而降低。同时也对该箔带进行了光学显微镜及扫描电子显微镜观测。 展开更多
关键词 合金 Cu-Ni-Sn-P 成型 急冷 参数
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