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超细镍颗粒银镍触头材料的组织和性能
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作者 聂宝鑫 《电工材料》 CAS 2019年第3期3-7,共5页
研究超细镍颗粒(≤8μm) AgNi(10)材料的微观组织、机械物理性能及电接触性能,并与常规镍颗粒(≤20μm) AgNi(10)材料进行对比分析。结果表明:超细镍颗粒AgNi(10)材料镍颗粒尺寸更加细小,分布更加均匀,对银基体的弥散强化作用效果更优,... 研究超细镍颗粒(≤8μm) AgNi(10)材料的微观组织、机械物理性能及电接触性能,并与常规镍颗粒(≤20μm) AgNi(10)材料进行对比分析。结果表明:超细镍颗粒AgNi(10)材料镍颗粒尺寸更加细小,分布更加均匀,对银基体的弥散强化作用效果更优,从而使超细镍颗粒AgNi(10)材料具有更高的强度和硬度;在电接触特性方面,超细镍颗粒AgNi(10)材料具有较低且稳定的接触电阻和融焊力,在电寿命测试中表现出更高的电寿命。 展开更多
关键词 银镍材料 超细Ni颗粒 微观组织 接触性能
真空灭弧室用CuCr触头材料制备方法及其应用 预览
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作者 刘凯 王小军 +4 位作者 张石松 李鹏 师晓云 赵俊 王勇 《真空电子技术》 2019年第5期33-37,共5页
CuCr材料由于具有良好的开断、耐压及抗熔焊性能而广泛应用于中高压真空断路器触头材料中,而制备方法不同的CuCr触头材料表现出不同的性能特点。本文讨论了混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种工艺CuCr触头材料制备方法及不同... CuCr材料由于具有良好的开断、耐压及抗熔焊性能而广泛应用于中高压真空断路器触头材料中,而制备方法不同的CuCr触头材料表现出不同的性能特点。本文讨论了混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种工艺CuCr触头材料制备方法及不同方法制备的触头材料性能之间的差异化对真空断路器在耐压、开断能力、抗熔焊性等性能的影响,供在真空灭弧室设计中CuCr触头的选择提供参考。 展开更多
关键词 制备方法 材料 接触性能 真空熔铸 弧熔炼 真空熔渗 混粉烧结
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SnO2粒度对AgSnO2触头材料性能的影响
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作者 王海涛 章枚 +2 位作者 杨梦林 王景芹 朱艳彩 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期58-64,共7页
采用粉末冶金法制备了6种SnO2粒度的无掺杂AgSnO2和AgSnO2/La2O3两种触头材料,研究了SnO2粒度对两种AgSnO2触头材料物理性能和电接触性能的影响。结果表明,当SnO2粒度分别为1 000 nm和500 nm时,无掺杂AgSnO2和AgSnO2/La2O3两种触头材料... 采用粉末冶金法制备了6种SnO2粒度的无掺杂AgSnO2和AgSnO2/La2O3两种触头材料,研究了SnO2粒度对两种AgSnO2触头材料物理性能和电接触性能的影响。结果表明,当SnO2粒度分别为1 000 nm和500 nm时,无掺杂AgSnO2和AgSnO2/La2O3两种触头材料的硬度适中,导电率较大,接触电阻和燃弧能量均较小且较稳定。通过选择合适的SnO2粒度,可改善AgSnO2触头材料的性能。 展开更多
关键词 AGSNO2触头材料 SnO2粒度 稀土La掺杂 物理 接触性能
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究 预览
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作者 聂兴培 吴世亮 +2 位作者 樊廷慧 冯映明 陈春 《印制电路信息》 2018年第A02期369-381,共13页
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PC... PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。 展开更多
关键词 “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 接触性能
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合金内氧化AgCuO电接触材料的组织和性能研究 预览
5
作者 聂宝鑫 李爱坤 陈赟 《贵金属》 CSCD 北大核心 2018年第A01期25-31,共7页
采用内氧化法生产不同成分的AgCuO(10)电接触材料,研究添加微量Ni、稀土和Sn对AgCuO(10)组织形貌、机械物理性能和电接触性能的影响,结果表明,添加元素均能起到细化氧化物颗粒的作用,其中Sn的作用最为明显;不同成分的AgCuO(10)材料均具... 采用内氧化法生产不同成分的AgCuO(10)电接触材料,研究添加微量Ni、稀土和Sn对AgCuO(10)组织形貌、机械物理性能和电接触性能的影响,结果表明,添加元素均能起到细化氧化物颗粒的作用,其中Sn的作用最为明显;不同成分的AgCuO(10)材料均具备良好的冷加工性;Sn的添加能极大程度的提高AgCuO(10)的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 AgCuO 合金内氧化 显微组织 机械物理 接触性能
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Ag基触头材料的研究现状与展望 预览 被引量:2
6
作者 丁健翔 孙正明 +2 位作者 张培根 田无边 张亚梅 《材料导报》 CSCD 北大核心 2018年第1期58-66,共9页
触头材料是开关系统的关键,其性能决定了电器设备运行的可靠性。低压开关中的触头材料以Ag基为主,Ag/CdO综合性能优异,但是Cd的毒性限制了它的应用。近几十年来,Ag/SnO 2、Ag/ZnO、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W等触头材料在部分领域替代了Ag/CdO,... 触头材料是开关系统的关键,其性能决定了电器设备运行的可靠性。低压开关中的触头材料以Ag基为主,Ag/CdO综合性能优异,但是Cd的毒性限制了它的应用。近几十年来,Ag/SnO 2、Ag/ZnO、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W等触头材料在部分领域替代了Ag/CdO,但是这些替代材料的温升高、接触电阻大、抗材料转移性能差、抗熔焊性能差等问题无法得到有效解决。从触头材料的发展历史出发,围绕应用、制备、性能及研究现状等,介绍了低压开关中常用Ag基触头材料的研究概况,探讨了Ag基触头材料的发展动向,并介绍了MAX作为增强相在Ag基触头材料中应用的前景。 展开更多
关键词 Ag基 触头材料 无Cd 接触性能 MAX
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改善碳纳米管电接触性能的研究进展 被引量:2
7
作者 刘扬 安立宝 龚亮 《现代化工》 CSCD 北大核心 2017年第10期15-19,共5页
以基于CNT的微纳电子器件为基础,综述了近年来改善CNT与金属电极间电接触性能的研究进展,阐述了各种改善CNT与金属电极间电接触性能方法的原理和优缺点。通过超声波焊接处理、金属颗粒黏结、碳纤维辅助组装、包覆CNT等处理工艺,可以获... 以基于CNT的微纳电子器件为基础,综述了近年来改善CNT与金属电极间电接触性能的研究进展,阐述了各种改善CNT与金属电极间电接触性能方法的原理和优缺点。通过超声波焊接处理、金属颗粒黏结、碳纤维辅助组装、包覆CNT等处理工艺,可以获得阈值电压低、发射电流密度高和稳定性好的CNT场发射器;采用原子层沉积法、溶液处理法、超声波焊接法、高温退火法等可以很好地改善CNT与金属电极间的电接触性能,进而提高CNT晶体管的迁移率、跨导率和通断电流比;化学机械抛光、电子束诱导沉积等处理工艺可以增加CNT和金属电极的接触面积,降低两者间的接触电阻,从而实现高承载电流的CNT互连线。 展开更多
关键词 碳纳米管 接触性能 场发射器 晶体管 互连线
AgSnO2触头材料中添加物的研究与发展 被引量:4
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作者 曹风 王俊勃 +2 位作者 刘松涛 刘永飞 思芳 《电工材料》 CAS 2016年第3期34-37,共4页
结合当前添加物的研究现状,总结了AgSnO2触头材料中添加物的选择依据,并分别介绍了三类添加物对AgSnO2触头材料组织和电接触性能的影响,最后展望了AgSnO2电触头材料中添加物的研究发展趋势。
关键词 AGSNO2触头材料 添加物 组织 接触性能
热加工对CuNi合金触头材料组织和性能的影响 预览
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作者 闫超杰 《现代机械》 2013年第5期85-87,共3页
采用金相显微镜、显微硬度计和电寿命实验机等试验手段研究了热轧和热挤压工艺对新型CuNi合金触头材料组织和性能的影响。结果表明,经热加工处理后,该新型合金材料的组织有明显改善,晶粒得到细化,显微硬度值略有增大,电接触性能有... 采用金相显微镜、显微硬度计和电寿命实验机等试验手段研究了热轧和热挤压工艺对新型CuNi合金触头材料组织和性能的影响。结果表明,经热加工处理后,该新型合金材料的组织有明显改善,晶粒得到细化,显微硬度值略有增大,电接触性能有所提高。 展开更多
关键词 CuNi合金触头 热加工 显微组织 接触性能
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Morphology and electrical contact properties of electrical connection materials in corrosive atmosphere 预览
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作者 Zhi-Gang Kong Liang-Jun Xu 《稀有金属:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第2期174-178,共5页
环境因素的影响机制例如腐蚀剂空气,在接头材料上被调查,并且金 plating 的孔被测试。检查和分析研究方法的系列在这篇文章被介绍。在腐蚀以后的标本的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜。化学宪法被 X 光检查精力光... 环境因素的影响机制例如腐蚀剂空气,在接头材料上被调查,并且金 plating 的孔被测试。检查和分析研究方法的系列在这篇文章被介绍。在腐蚀以后的标本的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜。化学宪法被 X 光检查精力光谱检验。接触电阻被四点的方法测量。实验结果在暴露以后显示出那到某些环境,腐蚀产品例如 Cu2O ,吗 Cu ( NO3 ) 2 摮匠?潤数?湚?桴湩映汩獭眠牥?敤潰楳整?湯焠慵瑲??獢牴瑡?祢甠楳杮猠汯敧?灳湩挠慯楴杮瀠潲散獳??慲?楤晦慲瑣潩?湡污獹獩猠潨獷琠慨?污?桴?桴湩映汩獭栠癡?敨慸潧慮?畷瑲楺整猠牴'壮肭勉硴碁u敲敦牲摥挠愭楸?牯敩瑮瑡潩?匠?潤数?湚?楦浬?桳睯爠潯?整灭牥瑡牵?敦牲浯条敮楴浳?呒??湡?敲捡?桴?慭楸畭?慳畴慲楴湯洠条敮楴慺楴湯瘠污敵漠??? 欠A 獥?? 展开更多
关键词 腐蚀气体 连接材料 接触性能 子显微镜观察 接触 形态 气氛
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Ohmic contact behaviour of Co/C/4H-SiC structures
11
作者 王永顺 刘春娟 +1 位作者 顾生杰 张彩珍 《半导体学报:英文版》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期62-65,共4页
<正>The electrical contact properties of Co/4H-SiC structures are investigated.A carbon interfacial layer between a Co film and SiC is used to improve the Ohmic contact properties significantly.The C film is dep... <正>The electrical contact properties of Co/4H-SiC structures are investigated.A carbon interfacial layer between a Co film and SiC is used to improve the Ohmic contact properties significantly.The C film is deposited prior to Co film deposition on SiC using DC sputtering.The high quality Ohmic contact and specific contact resistivity of 2.30×10-6Ω·cm2 are obtained for Co/C/SiC structures after two-step annealing at 500℃for 10 min and 1050℃for 3 min.The physical properties of the contacts are examined by using XRD.The results indicate that the Co-based metal contacts have better structural stability of silicide phases formed after the high temperature annealing and carbon-enriched layer is produced below the contact,playing a key role in forming an Ohmic contact through the reduction of effective Schottky barrier height for the transport of electrons.The thermal stability of Au/Co/C/SiC Ohmic contacts is investigated.The contacts remain Ohmic on doped n-type(2.8×1018 cm-3) 4H-SiC after thermal aging treatment at 500℃for 20 h. 展开更多
关键词 欧姆接触 结构 接触行为 SIC薄膜 热稳定 接触性能 接触阻率 X射线衍射
一种新型铜基电触头材料退火行为的研究 被引量:1
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作者 张晓燕 朱礼兵 +1 位作者 李家锐 孙涛 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第16期152-153,155共3页
对一种新型铜基电触头材料的退火行为进行了研究。结果表明,合金经1050℃×20 h退火处理,组织发生明显变化,粗大的枝晶明显消除,晶粒变得细小,合金显微硬度下降至139.7 HV,有利于触头的加工成型;基体相为Cu-Ni相,第二相为Ni-Ti相;... 对一种新型铜基电触头材料的退火行为进行了研究。结果表明,合金经1050℃×20 h退火处理,组织发生明显变化,粗大的枝晶明显消除,晶粒变得细小,合金显微硬度下降至139.7 HV,有利于触头的加工成型;基体相为Cu-Ni相,第二相为Ni-Ti相;合金的接触电阻相对较小,电气寿命升高,具有良好的电接触性能。 展开更多
关键词 铜基触头材料 退火 显微硬度 接触性能
双工位电触头电性能测试装置的开发 预览 被引量:1
13
作者 王小华 彭翔 +2 位作者 胡正勇 陈胜 荣命哲 《低压电器》 北大核心 2010年第10期 21-24,34,共5页
介绍了新研制的触头电性能测试装置。该装置基于工业计算机和数据采集卡,并能同时模拟2路开关触头动作,便于对各种触头进行比较研究,具有较大的机械参数和电参数调节范围与较高的测量准确度。
关键词 触头 接触性能 测试装置
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高压真空断路器用触头材料发展概况 预览 被引量:1
14
作者 李晓燕 王顺兴 田保红 《材料开发与应用》 CAS 2007年第4期 47-52,共6页
简要介绍了高压真空断路器对触头材料的基本性能要求,总结了现阶段常用的银基和铜基触头材料的优良性能及其分类和发展概况.最后对触头材料的几种先进制备工艺作了简要介绍,并展望了触头材料的发展趋势.
关键词 断路器 触头材料 接触性能 制备工艺
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两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响 预览 被引量:4
15
作者 苗柏和 张艳 +4 位作者 刘国勋 王文斌 李刚 山瑛 卜小侠 《电工材料》 2006年第4期 3-7,15,共6页
使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明。真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、... 使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明。真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu-25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu-Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。 展开更多
关键词 力学 断口金相 CUCR触头材料 接触性能
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新型触点电接触性能测试系统的研制 预览 被引量:8
16
作者 荣命哲 李艳培 +1 位作者 刘定新 王小华 《电工材料》 CAS 2005年第1期 17-21,共5页
介绍了新研制的触点电接触性能测试系统.该系统采用虚拟仪器技术,具有较大的机械参数和电参数调节范围和较高的测量准确度,并能同时模拟两路开关触头动作,便于对各种触头进行比较研究.
关键词 触点 接触性能 测试系统
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CP-Nb-Cr/Cu-Cd电触头材料的组织结构与使用性能研究 预览
17
作者 崔玉胜 邵文柱 +1 位作者 王岩 甄良 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期 893-897,共5页
通过粉末冶金方法制备了一种新型的铜基电触头材料--CP-Nb-Cr/Cu-Cd--并对该材料在中等强度电流条件下的使用性能进行了研究.结果表明,该电触头材料基本满足63~250A电流范围内交流接触器对电接触性能的综合要求.试后组织结构的观察表明... 通过粉末冶金方法制备了一种新型的铜基电触头材料--CP-Nb-Cr/Cu-Cd--并对该材料在中等强度电流条件下的使用性能进行了研究.结果表明,该电触头材料基本满足63~250A电流范围内交流接触器对电接触性能的综合要求.试后组织结构的观察表明,在电弧作用条件下,CP-Nb-Cr/Cu-Cd电触头表面存在大量的裂纹并且形成了一层和基体结构不同的工作层.裂纹在电触头表面和连通、扩展和向材料内部侵入的过程对电触头的使用状态起到决定作用. 展开更多
关键词 触头 粉末冶金 接触性能 显微组织
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电场对尘土沉积的作用 预览 被引量:2
18
作者 王卫国 林雪燕 《机电元件》 2004年第1期 9-11,25,共4页
在电连接器的触点表面,接触区附近的污染总是比非接触区的污染严重,在对污染物的成分分析中发现了硅、铝等尘土的主要成分,表明污染物中混杂有尘土颗粒.自然尘土微粒都带有一定量的静电荷.电连接器件在工作中可能由于振动、异物嵌入接... 在电连接器的触点表面,接触区附近的污染总是比非接触区的污染严重,在对污染物的成分分析中发现了硅、铝等尘土的主要成分,表明污染物中混杂有尘土颗粒.自然尘土微粒都带有一定量的静电荷.电连接器件在工作中可能由于振动、异物嵌入接触面等情况而使连接的触点短暂脱离而形成电场.带电微粒在电场中受到电场力的作用而沉积在电接触表面,两分开的接触表面之间的电压越大、接触表面之间距离越小,则吸附在接触表面的尘土颗粒越多.接触表面之间的电压小于5V时,对尘土的吸附作用也不可忽略.在非均匀电场中,尘土在接触表面的分布是不均匀的,在接触区附近区域沉积有较多的尘土颗粒. 展开更多
关键词 连接器 尘土沉积 子元件 接触性能
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银基金刚石复合镀层的性能研究 预览 被引量:6
19
作者 余焜 施智祥 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期 169-171,共3页
对不同含量、不同粒径金刚石超细颗粒增强Ag基复合镀层的电接触性能进行了研究.结果表明,复合镀层中金刚石粒径越小,含量越高,其强化效果越好,电磨损率越小,而对接触电阻影响不大.
关键词 复合镀层 金刚石 磨损 接触性能
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真空开关用触头材料 预览 被引量:2
20
作者 史久熙 《上海有色金属》 CAS 2000年第4期 199-207,共9页
综合介绍德国第15届阿尔贝特-凯尔电接触研讨会报导的真空触头材料最新的研究进展。讨论集中在用模拟真空开关试验装置对钨基、碳化钨基、铜格等触头材料的分断能力、电弧烧损、截止电流的研究结果以及分析解释。
关键词 触头材料 钨基 碳化钨基 真空开关 接触性能
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