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压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响 预览
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作者 黄海滨 冀恩龙 +2 位作者 于宝义 郑黎 李润霞 《中国铸造装备与技术》 CAS 2019年第3期25-30,共6页
采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响。结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部... 采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响。结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350~450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大。当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8%和115W/(m·K),室温-100℃、室温~150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10^-6℃^-1和10.8×10^-6℃^-1。 展开更多
关键词 电子封装材料 模具温度 热挤压 微观组织 致密度 热导率 热彭系数
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