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新思科技完成全环栅晶体管SoC设计定案 预览
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作者 陈于芬 《计算机与网络》 2019年第6期73-74,共2页
新思科技近日宣布,新思科技Fusion Design Platform(包括IC Compiler II布局和布线系统)已经成功完成了业内首个全环栅(GAA)片上系统(SoC)测试芯片(包括多个高性能和多核子系统)在三星的设计定案。基于多项成功的工艺与设计启动的合作关... 新思科技近日宣布,新思科技Fusion Design Platform(包括IC Compiler II布局和布线系统)已经成功完成了业内首个全环栅(GAA)片上系统(SoC)测试芯片(包括多个高性能和多核子系统)在三星的设计定案。基于多项成功的工艺与设计启动的合作关系,这一重要里程碑验证了GAA晶体管架构的可用性。GAA晶体管架构是下一代晶体管技术,用以支持先进半导体设计需求。通过ICCompilerII高度可扩展的架构以及缩小工艺尺寸的性能,这项最新突破性技术进一步展示了ICCompilerII作为业内首选先进工艺解决方案的地位。 展开更多
关键词 科技 晶体管 SoC 设计 Fusion 工艺尺寸 片上系统 布线系统
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新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁:安全才是企业竞合的力量 预览
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作者 郑昱 《中国自动识别技术》 2019年第4期36-38,共3页
2019年OSSRA报告提供了商业应用程序中开源风险管理的状况概览。报告表明目前仍然存在重大挑战,绝大多数的应用程序包含开源安全漏洞和许可证冲突,但同时也强调这些挑战是可以解决的,因为开源漏洞和许可证冲突的数量与去年相比有所下降。
关键词 安全架构 安全部门 软件质量 科技 企业 应用程序 风险管理 安全漏洞
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新思科技软件质量与安全部门黑鸭软件高级安全工程师Boris Cipot 新思科技:安全而谨慎地拥抱AI 预览
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作者 郑昱 《中国自动识别技术》 2019年第2期33-35,共3页
新思科技于2017年底收购黑鸭软件公司。Boris Cipot,新思科技软件质量与安全部门黑鸭软件高级安全工程师自此便开启研究开源软件的征程,基于此前在网络安全领域从事反恶意软件工作的经历,Boris Cipot对人工智能(AI)与软件之间的“相爱... 新思科技于2017年底收购黑鸭软件公司。Boris Cipot,新思科技软件质量与安全部门黑鸭软件高级安全工程师自此便开启研究开源软件的征程,基于此前在网络安全领域从事反恶意软件工作的经历,Boris Cipot对人工智能(AI)与软件之间的“相爱相杀”赋有浓郁的兴趣,他坦言“未来,只有软件安全得到有效确认,AI才能得到长足发展。” 展开更多
关键词 安全工程师 软件质量 科技 安全部门 AI 软件公司 开源软件
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新思科技软件质量与安全部门管理顾问Olli Jarva新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁新思科技:掀起“安全性”浪潮 预览
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作者 郑昱 《中国自动识别技术》 2018年第6期38-40,共3页
新思科技软件质量与安全部门(以下简称新思科技)管理顾问Olli Jarva指出:“在大部分人的印象中,安全就是加密、防护等功能,其实安全远不止这些。有关安全,没有任何神奇的功能可以一蹴而就,一下子就能把安全问题解决掉。软件的安全,需要... 新思科技软件质量与安全部门(以下简称新思科技)管理顾问Olli Jarva指出:“在大部分人的印象中,安全就是加密、防护等功能,其实安全远不止这些。有关安全,没有任何神奇的功能可以一蹴而就,一下子就能把安全问题解决掉。软件的安全,需要全生命周期的投入,才是真正落实安全。” 展开更多
关键词 安全部门 科技 软件质量 管理顾问 安全架构 安全性 全生命周期
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术 预览
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作者 新思科技 《中国集成电路》 2018年第12期6-7,共2页
新思科技近日宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS?先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术... 新思科技近日宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS?先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。 展开更多
关键词 科技 芯片技术 封装技术 TSMC 物理验证 参考流程 移动计算 网络通信
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高效精确的创新AOCV芯片设计流程 预览 被引量:1
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作者 陈圣丰 陈宏铭 +1 位作者 鲍帅 王志恒 《中国集成电路》 2014年第12期44-49,共6页
由于工艺的偏差主导了大部分器件的长度和宽度,所以这种偏差在更先进的工艺节点上尤其重要.传统的片上偏差(on-chip variation,OCV)已经使用了一个下降因子(derating factor)在所有的时序路径上,去模仿工艺变化,这样对于增加工艺偏... 由于工艺的偏差主导了大部分器件的长度和宽度,所以这种偏差在更先进的工艺节点上尤其重要.传统的片上偏差(on-chip variation,OCV)已经使用了一个下降因子(derating factor)在所有的时序路径上,去模仿工艺变化,这样对于增加工艺偏差来说太悲观了.对比与传统的片上偏差,先进的片上偏差(Advanced OCV,AOCV)在不同的时序路径上给出了不同的下降因子.这样就可以减轻由于下降和减少过度设计和时序收敛周期而引起的过度悲观.这篇文章中我们介绍了一种创新的AOCV芯片设计流程,包括AOCV表格生成,执行和sign-off阶段.在AOCV表格生成中,我们重点介绍如何选择设计相关的工艺偏差参数.执行相关的AOCV表格可以加快转换周期,而且EDA时序修改工具能支持AOCV表格.在sign-off阶段,我们对比了Synopsys Primetime基于路径分析AOCV的实验结果,表明误差在1%以内. 展开更多
关键词 先进的片上偏差 科技 Primetime HSPICE
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新思科技与是德科技合作提出可扩展网络芯片验证的解决方案 预览
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作者 贾兰 《计算机与网络》 2019年第16期73-73,共1页
新思科技与是德科技旗下事业部Ixia近日共同宣布达成战略合作,利用先进仿真技术和虚拟测试系统,在复杂的网络芯片验证上实现范式转变。新范式是比传统电路仿真更快、更有效的一种替代方案,利用与真正的虚拟测试工具相连的仿真系统,不再... 新思科技与是德科技旗下事业部Ixia近日共同宣布达成战略合作,利用先进仿真技术和虚拟测试系统,在复杂的网络芯片验证上实现范式转变。新范式是比传统电路仿真更快、更有效的一种替代方案,利用与真正的虚拟测试工具相连的仿真系统,不再需要根据端口密度和新一代网络芯片的复杂软件来进行扩展。新思科技已发布ZeBu虚拟网络测试系统解决方案,集成新思科技ZeBu仿真系统与Ixia IxVerify虚拟网络测试工具。该解决方案支持硅片使用前后的连续验证,是一种全方位的协议测试方法,可加快项目的整体进度,从而将传统硅后用例转移到硅前。网络半导体公司可加速复杂网络芯片的硅前和硅后系统验证,这类芯片通常有几百个端口,每秒吞吐量超过24太比特。 展开更多
关键词 网络芯片 科技 系统验证 科技合作 虚拟测试系统 可扩展 网络测试工具 网络测试系统
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采用先进融合技术的IC Compiler Ⅱ为瞻博网络带来最优设计 预览
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作者 贾兰 《计算机与网络》 2019年第13期73-73,共1页
新思科技近日宣布采用先进融合技术的创新型ICCompiler Ⅱ布局布线解决方案已在瞻博网络(Juniper Networks)部署,为瞻博实现了更好的功耗和面积优化。此外,在IC Compiler Ⅱ布局布线解决方案内执行时,工程变更指令(ECO)周转时间可缩短40... 新思科技近日宣布采用先进融合技术的创新型ICCompiler Ⅱ布局布线解决方案已在瞻博网络(Juniper Networks)部署,为瞻博实现了更好的功耗和面积优化。此外,在IC Compiler Ⅱ布局布线解决方案内执行时,工程变更指令(ECO)周转时间可缩短40%以上。新思科技Fusion Design Platform的关键组成部分IC Compiler Ⅱ和先进融合技术通过执行过程中的金牌signoff精确度实现独特的优化能力,从而带来更好的质量结果。采用先进的融合技术的设计大大提高了功耗、时序和电源网格signoff引擎之间的相关性,同时尽量减少设计收敛所需的ECO迭代次数。 展开更多
关键词 融合技术 最优设计 IC 网络 FUSION 科技 布局布线 面积优化
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新思科技与Kudan携手加速智能计算机视觉处理芯片开发 预览
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作者 吴芳 《计算机与网络》 2019年第12期75-75,共1页
新思科技和同步定位与建图软件算法授权商Kudan近日宣布达成合作,共同针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP来优化KudanSLAM计算机软件算法。KudanSLAM软件算法可以在创建和扩展环境地图的同时,跟踪相机在此环境中的位置... 新思科技和同步定位与建图软件算法授权商Kudan近日宣布达成合作,共同针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP来优化KudanSLAM计算机软件算法。KudanSLAM软件算法可以在创建和扩展环境地图的同时,跟踪相机在此环境中的位置。SLAM普遍适用于无人驾驶汽车、无人机、机器人和增强现实等应用,可进行同步场景建图和设备定位。 展开更多
关键词 智能计算机 视觉处理器 科技 芯片开发 软件算法 无人驾驶汽车 环境地图 同步定位
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新思科技助瑞萨加快交付下一代汽车设计 预览
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作者 贾兰 《计算机与网络》 2019年第7期71-71,共1页
新思科技近日宣布瑞萨电子已经为其高性能汽车SoC与任务关键型微控制器部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII设计实现解决方案,以便让市场更快采用下一代汽车设计。Fusion Compiler在瑞萨广泛验证过程中,为多个量产设计带来了最佳... 新思科技近日宣布瑞萨电子已经为其高性能汽车SoC与任务关键型微控制器部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII设计实现解决方案,以便让市场更快采用下一代汽车设计。Fusion Compiler在瑞萨广泛验证过程中,为多个量产设计带来了最佳的时序和功耗QoR、更小的面积以及更快的设计收敛速度(TTR)。在初始设计解决方案成功获得多个重大利好之后,瑞萨开始广泛部署Fusion Compiler,希望其汽车设计团队也能从中受益。 展开更多
关键词 汽车设计 科技 FUSION 交付 高性能汽车 微控制器 验证过程 收敛速度
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新思科技推出IC Validator NXT 预览
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作者 徐泉 《计算机与网络》 2019年第8期74-74,共1页
新思科技近日宣布推出下一代IC Validator NXT物理验证解决方案,让设计团队能够将先进工艺节点的物理signoff周期缩短2倍。IC Validator NXT以独特的技术创新,满足物理验证工程师的重要需求,提高他们的生产力。IC Validator NXT大规模... 新思科技近日宣布推出下一代IC Validator NXT物理验证解决方案,让设计团队能够将先进工艺节点的物理signoff周期缩短2倍。IC Validator NXT以独特的技术创新,满足物理验证工程师的重要需求,提高他们的生产力。IC Validator NXT大规模并行分布式处理架构与扩展至2000多个CPU的能力相结合,可在数小时内完成全芯片物理signoff。 展开更多
关键词 VALIDATOR 科技 NXT IC 物理验证 分布式处理 技术创 工程师
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MOSIS基于新思科技IC Validator进行大型FinFET 片上系统验证 预览
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作者 贾兰 《计算机与网络》 2019年第15期73-73,共1页
新思科技近日宣布,多项目晶元(MPW)供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方案,辅助以高度可扩展的引擎,助力MOSIS大大提高物理验证速度。MOSIS在FinFET工艺技术设计中为全芯片... 新思科技近日宣布,多项目晶元(MPW)供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方案,辅助以高度可扩展的引擎,助力MOSIS大大提高物理验证速度。MOSIS在FinFET工艺技术设计中为全芯片设计规则检查(DRC)和版图对照原理图(LVS)部署了IC Validator。 展开更多
关键词 VALIDATOR FINFET 科技 IC 系统验证 设计规则检查 物理验证 供应商
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智原科技采用SpyGlass Design Handoff套件确保高质量设计 预览
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作者 贾兰 《计算机与网络》 2019年第14期73-73,共1页
新思科技近日宣布,无晶圆ASIC和IP提供商智原科技采用了新思科技Spy Glass Design Handoff套件。智原科技部署了Spy Glass Design Handoff套件,可在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服... 新思科技近日宣布,无晶圆ASIC和IP提供商智原科技采用了新思科技Spy Glass Design Handoff套件。智原科技部署了Spy Glass Design Handoff套件,可在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服务团队之前检查、报告和设计封装所需的基础框架。Spy Glass Design Handoff套件还将整合执行智原科技IP和片上系统(SoC)设计资格要求所需的软件和方法。 展开更多
关键词 科技 质量设计 套件 IC设计 ASIC 设计质量 基础框架 片上系统
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新思科技与英飞凌共同拓展汽车卓越中心 预览
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《单片机与嵌入式系统应用》 2019年第9期54-54,共1页
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心,从而加速汽车电子系统的开发,并为英飞凌的第三代AURIX微控制器系列交付新思科技Virtualizer开发工具包(简称“VDK”)。通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual P... 新思科技(Synopsys, Inc.)宣布携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心,从而加速汽车电子系统的开发,并为英飞凌的第三代AURIX微控制器系列交付新思科技Virtualizer开发工具包(简称“VDK”)。通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学,重新定义智能汽车的研发流程,大幅提升研发效率。新思科技面向英飞凌AURIX微控制器的VDK让英飞凌的一级供应商与原始设备制造商能够在芯片上市之前18个月就进行软件开发并执行回归测试和故障注入。 展开更多
关键词 汽车电子系统 科技 英飞凌 SYNOPSYS 原始设备制造商 开发工具包 微控制器 智能汽车
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新思科技为下一代AI芯片设计推出Platform Architect Ultra 预览
15
《单片机与嵌入式系统应用》 2019年第1期96-96,共1页
新思科技推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网络(CNN... 新思科技推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网络(CNN)的吞吐量。Platform Architect Ultra灵活映射CNN算法和数据吞吐流量,以探索处理和内存架构方案,使架构师能够分析、选择、优化、调整算法和架构,以满足性能和功耗要求。 展开更多
关键词 系统级芯片 科技 设计 内存架构 AI 神经网络芯片 卷积神经网络 调整算法
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Graphcore采用新思科技Design Platform设计Colossus芯片 预览
16
作者 新思科技 《中国集成电路》 2018年第11期5-5,共1页
新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技Design Platform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在... 新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技Design Platform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AI IP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。 展开更多
关键词 设计流程 科技 芯片 FUSION 人工智能 优化技术 移动应用 智能处理
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新思科技推出下一代Design Compiler,进一步强化Synthesis领先地位 预览
17
《变频器世界》 2018年第11期32-32,共1页
近日,新思科技推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler■NXT,进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动... 近日,新思科技推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler■NXT,进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求,以及对研发周期越来越高的要求。 展开更多
关键词 科技 半导体市场 强化 人工智能 自动驾驶 集成电路 研发周期 NXT
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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP 预览
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作者 新思科技 《中国集成电路》 2018年第11期8-8,共1页
新思科技日前宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯... 新思科技日前宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP进一步扩展了新思科技FinFET工艺的ISO 26262 ASIL Ready IP解决方案的产品组合,并已被十余家领先的汽车厂商所采用。该IP满足严格的AEC-Q100温度要求,为汽车芯片提供高可靠性。此外,新思科技还提供包含故障模式和FMEDA报告的汽车安全包,能够节省设计人员数月的开发时间,并加快芯片安全功能评估。 展开更多
关键词 汽车设计 TSMC 科技 ADAS 工艺 技术 CONTROLLER FINFET
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新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求 预览
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作者 新思科技 《中国集成电路》 2018年第12期3-3,共1页
新思科技日前宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect?Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网... 新思科技日前宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect?Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网络(CNN)的吞吐量。Platform Architect Ultra灵活映射CNN算法和数据吞吐流量,以探索处理和内存架构方案,使架构师能够分析、选择、优化、调整算法和架构,以满足性能和功耗要求。 展开更多
关键词 系统级芯片 科技 设计 AI 内存架构 神经网络芯片 卷积神经网络 调整算法
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Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证 预览
20
《变频器世界》 2018年第6期28-28,共1页
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口ip供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys Inc.纳斯达克股票市场代码:SNPS)宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiCS FLASH^TM垂直堆叠三维(3D)Flash... 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口ip供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys Inc.纳斯达克股票市场代码:SNPS)宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiCS FLASH^TM垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineSim■Pro FastSPICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAN D Flash越来越高的设计复杂度。这些新技术将仿真速度平均提高2倍,从而将本需数日的仿真运行时间缩短到一天之内。 展开更多
关键词 TOSHIBA FLASH 科技 合作 3D 验证 SYNOPSYS 仿真算法
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