期刊文献+
共找到89,959篇文章
< 1 2 250 >
每页显示 20 50 100
基于大数据的电力负荷自动监测系统设计 预览
1
作者 李宝树 仇红剑 周鑫 《电子设计工程》 2019年第8期95-98,103共5页
传统的自动监测系统在监测非侵入式电力负荷时,只能针对某一类型的电力负荷进行监测,而且不具备电力负荷分解能力,很难将两个同时工作的电力负荷拆分开来单独监测,监测范围小,监测结果准确性低。为此基于大数据技术设计了一种新的电力... 传统的自动监测系统在监测非侵入式电力负荷时,只能针对某一类型的电力负荷进行监测,而且不具备电力负荷分解能力,很难将两个同时工作的电力负荷拆分开来单独监测,监测范围小,监测结果准确性低。为此基于大数据技术设计了一种新的电力负荷自动监测系统,设计了系统的监测器和数据采集器,构建了电力负荷特征库。根据建立的硬件系统设计了软件工作流程,共分为非侵入式电力负荷数据采集、非侵入式电力负荷数据提取、非侵入式电力负荷数据处理、非侵入式电力负荷数据分解和非侵入式电力负荷数据追踪五步,对每一步做了详尽地解释。由实验结果可知,设计的电力负荷自动监测系统可以同时监测多种类型的电力负荷,监测范围很广,且监测准确性远远高于传统系统。该系统在未来电力资源精确化管理工作中将起到重要作用。 展开更多
关键词 大数据 电力负荷 自动监测 监测系统
在线阅读 下载PDF
面向压电能量收集的传感器自供电电源设计 预览
2
作者 徐强菊 葛丽莉 +2 位作者 宗昌灏 杨雨诺 孙科学 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第2期213-216,共4页
随着物联网传感器网络的快速发展,微弱能量收集电路因其诸多优越性而备受关注。该文设计了一种基于压电能量收集技术的电路,其通过收集环境中的低频机械振动能量,经压电陶瓷(PZT)换能器产生交流电压,再经四倍压电路放大,并通过LTC3588-... 随着物联网传感器网络的快速发展,微弱能量收集电路因其诸多优越性而备受关注。该文设计了一种基于压电能量收集技术的电路,其通过收集环境中的低频机械振动能量,经压电陶瓷(PZT)换能器产生交流电压,再经四倍压电路放大,并通过LTC3588-1电源管理电路整流变换,最终产生一个可供低功耗传感器工作的可切换的标准电压。实验结果表明,该电路可有效支持低功耗传感器正常工作。 展开更多
关键词 压电换能器 振动能量收集 自供电 电源管理
在线阅读 免费下载
压电陶瓷驱动器迟滞建模方法研究 预览
3
作者 王艳艳 边焱 郭海 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期562-567,共6页
压电陶瓷驱动器是原子力显微镜(AFM)的关键组件。AFM在生物、材料及半导体等领域应用广泛,而利用AFM获得高精确的测试结果依然面临诸多挑战。其中,压电陶瓷驱动器具有迟滞、非线性等特点,在大范围高频工作状态下,对定位精度的影响更显著... 压电陶瓷驱动器是原子力显微镜(AFM)的关键组件。AFM在生物、材料及半导体等领域应用广泛,而利用AFM获得高精确的测试结果依然面临诸多挑战。其中,压电陶瓷驱动器具有迟滞、非线性等特点,在大范围高频工作状态下,对定位精度的影响更显著,这严重限制了AFM的进一步应用。本文围绕大范围压电陶瓷驱动器的迟滞性展开研究,设计一种基于改进型多项式拟合算法的迟滞建模方法,使得拟合模型可随输入信号频率的变化而变化,充分提高压电陶瓷迟滞模型的准确性。实验表明,该方法可为压电陶瓷驱动器建立准确的迟滞模型,建模过程简单,通过设计基于该迟滞逆模型的前馈控制算法,可使驱动范围在100 μm的压电陶瓷驱动器的线性度提高至1.5%。 展开更多
关键词 压电陶瓷驱动器 迟滞性 动态多项式拟合 逆模型 AFM
在线阅读 下载PDF
CPhl2019粉体表征解决方案
4
《流程工业》 2019年第11期6-6,共1页
麦克仪器公司作为一家全球性提供专业化的材料表征解决方案的公司,将出席CPhl(世界制药原料中国展)展会(2019年6月18日至20日,中国上海,上海新国际博览中心),展台N1A19。美国麦克仪器公司将展示全面的材料表征解决方案,这些解决方案旨... 麦克仪器公司作为一家全球性提供专业化的材料表征解决方案的公司,将出席CPhl(世界制药原料中国展)展会(2019年6月18日至20日,中国上海,上海新国际博览中心),展台N1A19。美国麦克仪器公司将展示全面的材料表征解决方案,这些解决方案旨在优化包括制药在内的各种行业的工艺性能、提高生产率和质量。 展开更多
关键词 材料表征 上海新国际博览中心 粉体 制药原料 工艺性能 高生产率 专业化 仪器
沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析 预览
5
作者 梁赛嫦 史波 +1 位作者 江伟 敖利波 《现代信息科技》 2019年第9期25-28,31共5页
IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅F... IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅FS-IGBT芯片封装后,HTRB上机时出现漏电增长的问题进行调查分析,澄清在芯片设计不变的前提下,找出HTRB失效的解决方法。 展开更多
关键词 沟槽栅FS-IGBT HTRB 漏电检测
在线阅读 下载PDF
GaAs,GaAlAs的光荧光研究 预览
6
作者 徐仲英 庄蔚华 张敬明 《发光学报》 EI CAS 1979年第Z1期129-136,共8页
发光光谱是研究半导体材料的发光效率,复合机构的一种有效手段,并且它对材料中引起发光复合的杂质和缺陷比较灵敏,对于提高发光器件和激光器的性能联系比较密切。GaAs的萤光光谱曾由许多作者研究过。
在线阅读 下载PDF
非掺杂式电荷生成层的结构设计及其在叠层OLED器件中的应用 预览 被引量:1
7
作者 武聪伶 陈柳青 +9 位作者 景姝 苗艳勤 刘慧慧 白清云 杨君礼 李源浩 李菀丽 王华 刘旭光 许并社 《发光学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第6期679-684,共6页
提出了一种非掺杂式电荷生成层:Li F/Al/C60/m-MTDATA,以其制作的叠层有机电致发光器件的最大电流效率和功率效率达到48.4 cd/A和19.4 lm/W,分别是单层发光器件的2.95倍和1.65倍。通过设计一系列含不同电荷生成层的倒置型器件,证实了电... 提出了一种非掺杂式电荷生成层:Li F/Al/C60/m-MTDATA,以其制作的叠层有机电致发光器件的最大电流效率和功率效率达到48.4 cd/A和19.4 lm/W,分别是单层发光器件的2.95倍和1.65倍。通过设计一系列含不同电荷生成层的倒置型器件,证实了电荷的生成和分离作用均发生在C60/m-MTDATA界面,同时通过对C60和Al的厚度以及Al蒸镀速率的研究,揭示了电荷生成和分离机制。 展开更多
关键词 有机电致发光器件 电荷生成层 叠层
在线阅读 下载PDF
使用铜源漏电极的非晶氧化铟锌薄膜晶体管的研究 预览 被引量:3
8
作者 徐瑞霞 陈子楷 +6 位作者 赵铭杰 宁洪龙 邹建华 陶洪 王磊 徐苗 彭俊彪 《发光学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第8期935-940,共6页
为了实现氧化物薄膜晶体管(TFT)的低电阻布线,采用Cu作为氧化物TFT的源漏电极。通过优化成膜工艺制备了电阻率低至2.0μΩ·cm的Cu膜,分析了Cu膜的晶体结构、粘附性及其与a-IZO薄膜的界面,制备了以a-IZO为有源层和Cu膜的粘附层的TF... 为了实现氧化物薄膜晶体管(TFT)的低电阻布线,采用Cu作为氧化物TFT的源漏电极。通过优化成膜工艺制备了电阻率低至2.0μΩ·cm的Cu膜,分析了Cu膜的晶体结构、粘附性及其与a-IZO薄膜的界面,制备了以a-IZO为有源层和Cu膜的粘附层的TFT器件。结果表明:所制备的Cu膜呈多晶结构;引入a-IZO粘附层增强了Cu膜与衬底的粘附性;同时,Cu在a-IZO中的扩散得到了抑制。所制备的TFT的迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压分别为12.9 cm2/(V·s)、0.28 V/dec和-0.6 V。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 氧化铟锌 铜布线
在线阅读 下载PDF
PRS—200模板识别系统 预览
9
作者 张琦 《电子工业专用设备》 2002年第4期 241-245,共5页
介绍了当前广泛应用于电子专用设备中的视觉系统--模板识别系统及其软、硬件和性能.
关键词 PRS-200模板 识别系统 图像处理 电子专用设备 视觉系统
在线阅读 下载PDF
表贴器件返修新工具——埃森TSX70—230万用台 预览
10
《世界产品与技术》 2003年第4期 90,共1页
【正】 随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系... 【正】 随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系统的热风焊接型小型返修工作站,也存在着操作麻烦,耗时较长等弊端。而无光学对中系统的返修工作站在操作时,又容易产生对中错位等问题。 展开更多
关键词 表贴器件 TSX70-230万用台 埃森公司 集成电路 技术参数 BGA器件
在线阅读 下载PDF
功率半导体的发展历程及其展望 预览
11
作者 张为佐 《中国集成电路》 2003年第44期 23-27,共5页
<正> 功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN 器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始... <正> 功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN 器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者 展开更多
关键词 功率半导体 发展史 展望 集成电路 微电子 MOS
在线阅读 下载PDF
采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性 预览
12
《现代表面贴装资讯》 2003年第1期 20-28,共9页
在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性需... 在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。 展开更多
关键词 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装 电子制造
在线阅读 下载PDF
数字图像处理技术在面阵CCD自动检测系统中的应用 预览 被引量:4
13
作者 刘成忠 刘键强 《电脑开发与应用》 2003年第3期 23-25,共3页
介绍了数字图像处理的基本概念、基本原理,对面阵CCD自动检测系统中应用到的基于样条小波的多尺度边缘检测和基于空间矩的亚像素细分等数字图像处理技术进行了详细的说明.
关键词 数字图像处理 面阵CCD 自动检测系统 应用 边缘检测 亚像素细分 计算机
在线阅读 下载PDF
Sol-Gel法制备ZnO∶Al透明导电薄膜 预览 被引量:17
14
作者 吕敏峰 崔作林 张志焜 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期 224-227,共4页
采用Sol-Gel工艺在普通载玻片上制备出C轴择优取向性、高可见光透过率以及高电导率的Al3+离子掺杂的ZnO透明导电薄膜.利用SEM、XRD等分析手段对薄膜进行了表征.研究结果表明:所制备的薄膜为纤锌矿型结构,表面平整、致密.通过标准四探针... 采用Sol-Gel工艺在普通载玻片上制备出C轴择优取向性、高可见光透过率以及高电导率的Al3+离子掺杂的ZnO透明导电薄膜.利用SEM、XRD等分析手段对薄膜进行了表征.研究结果表明:所制备的薄膜为纤锌矿型结构,表面平整、致密.通过标准四探针法及UVS透射光谱详细研究了Al3+离子掺杂的ZnO薄膜的电学与光学性能.实验发现,当Al3+离子掺杂浓度为0.8%时,前处理温度为400℃,退火温度为550℃,真空退火温度为550℃时,薄膜具有较好的导电性,电阻率为3.03× 10-3Ω@cm,其在可见光区的透过率超过80%. 展开更多
关键词 SOL-GEL法 制备 透明导电薄膜 氧化锌 溶胶-凝胶法 铝离子掺杂 性能
在线阅读 下载PDF
半导体温度测量设备 预览
15
《中国市场》 2003年第7期 5,共1页
关键词 威斯康星大学 半导体温度 砷化镓 单电子晶体管
在线阅读 下载PDF
纳米二氧化钛半导体的光催化特性及其应用 预览 被引量:7
16
作者 郭慧林 赵晓鹏 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2003年第3期 53-56,共4页
简单介绍了纳米材料的特性,着重阐述了纳米二氧化钛的光催化原理及其在污物处理、抗菌等方面的应用,评述了今后的发展方向.
关键词 纳米二氧化钛半导体 光催化特性 应用 污物处理 抗菌
在线阅读 下载PDF
高密度封装技术的发展 预览 被引量:2
17
作者 鲜飞 《微电子技术》 2003年第4期 14-15,18,共3页
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.
关键词 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片
在线阅读 下载PDF
有机静电感应三极管(OSIT)静态工作特性的解析 预览 被引量:2
18
作者 薛严冰 王东兴 赵闻蕾 《大连铁道学院学报》 2003年第3期 47-51,共5页
在分析SIT器件电流-电压特性的理论基础上,对由有机半导体材料酞氰铜制作的有机SIT进行了静态特性的测试.通过对测试曲线进行数据拟合与解析,得出一系列OSIT在不同偏压条件下,电流-电压的表达式.数据解析结果表明,有机SIT器件的静态特... 在分析SIT器件电流-电压特性的理论基础上,对由有机半导体材料酞氰铜制作的有机SIT进行了静态特性的测试.通过对测试曲线进行数据拟合与解析,得出一系列OSIT在不同偏压条件下,电流-电压的表达式.数据解析结果表明,有机SIT器件的静态特性同无机SIT器件静态特性的理论分析基本相符. 展开更多
关键词 有机静电感应三极管 OSIT 静态工作特性 电流-电压特性 有机半导体 酞氰铜 数据解析
在线阅读 下载PDF
磁控溅射制作金红石——TiO2 预览 被引量:2
19
作者 郭兴龙 于先进 +2 位作者 薛成山 董志华 高海永 《微纳电子技术》 CAS 2003年第12期 20-21,42,共3页
用磁控溅射方法制备了粒径大小为20 nm的金红石--TiO2,用X射线(XRD)和扫描电镜(SEM)观察表面形貌,局部表观致密,颗粒大小均匀.
关键词 磁控溅射 金红石 TIO2 纳米粒子
在线阅读 下载PDF
双极型静电感应晶体管的开关特性 预览 被引量:2
20
作者 陈永真 宁武 孟丽囡 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2003年第6期 83-85,共3页
根据双极型静电感应晶体管的通断特性,提出了开关特性的测试方法.测试和给出了GJI2D双极型静电感应晶体管的开关参数、曲线和反偏参数.将GJI2D与国外的双极型晶体管和功率场效应管进行了比较.
关键词 电力半导体器件 开关特性/双极型静电晶体管 安全工作区
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 250 下一页 到第
使用帮助 返回顶部 意见反馈