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施力位置对电梯层门门间隙值测量结果的影响
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作者 贺雨田 秦艳鹏 +2 位作者 王双增 龚楠 卢加 《中国电梯》 2017年第19期52-53,共2页
提出了电梯层门门间隙值测量时施力最不利区域的概念.并在该区域内选择两个最不利施力点进行对比测量。测量结果显示,测量值较为接近。由此说明.为提高检验的可操作性,可在最不利区域内选择合适的点施力测量门间隙的值。
关键词 电梯 层门 门间隙 施力位置 最不利点
摩擦转速对Super304H/T92摩擦焊焊接接头性能的影响 被引量:1
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作者 卢加 鲁元 +3 位作者 贠柯 杨旭 丁勇 王若虹 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第21期61-65,共5页
利用连续驱动摩擦焊技术焊接Super304H/T92异种钢钢管,焊接接头具有良好的显微组织和力学性能。考察了摩擦转速对焊接接头的显微组织和力学性能的影响,随着摩擦转速增加,焊接接头晶粒尺寸没有明显变化,热影响区碳化物析出相的数量略微增... 利用连续驱动摩擦焊技术焊接Super304H/T92异种钢钢管,焊接接头具有良好的显微组织和力学性能。考察了摩擦转速对焊接接头的显微组织和力学性能的影响,随着摩擦转速增加,焊接接头晶粒尺寸没有明显变化,热影响区碳化物析出相的数量略微增加,显微硬度增大,冲击韧性逐渐降低;摩擦转速对拉伸断裂位置和拉伸强度没有影响。 展开更多
关键词 摩擦焊 摩擦转速 SUPER304H T92
焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护 预览
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作者 李涛 赵麦群 +1 位作者 卢加 薛静 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期 13-15,共3页
电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降c研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1moL/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmoL/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对... 电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降c研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1moL/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmoL/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。 展开更多
关键词 无铅焊锡微粉 锡银铜 腐蚀 缓蚀剂 有机酸 腐蚀行为
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时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响 预览 被引量:3
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作者 吕娟 赵麦群 +2 位作者 卢加 王秀春 吕海霞 《电子工艺技术》 2009年第2期 70-73,共4页
采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化。结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu—Zn金属间化合物层(IMC)。经过时效处理后,IMC层厚度... 采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化。结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu—Zn金属间化合物层(IMC)。经过时效处理后,IMC层厚度明显增加,变得粗大不平,而且有Cu—Sn化合物生成。同时,Sn-9Zn/Cu钎焊接头的剪切强度明显下降,时效至1000h时剪切强度仅为初始的40.65%。时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大。 展开更多
关键词 无铅焊料 界面形貌 剪切性能 时效处理
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